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贴片电容弯曲裂纹的外观是怎样的? [复制链接]

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  典型的裂纹称为“45 度裂纹”。此类裂纹以MLCC贴片电容贴装面端子电极与陶瓷本体的分界处附近为起点,以45 度的角度往上方(弯曲应力方向)延伸(图3),直达MLCC 的端子电极外侧。


  45 度裂纹是最为常见的弯曲裂纹,但若该部位承受过大的弯曲时也会发生其他弯曲裂纹。

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  从外部目测很少能够发现弯曲裂纹,但电介质变色能够从陶瓷本体表面观察到。该部分的颜色相比正常电介质更为明亮。

  通常情况下,在对该部位进行DPA(Destructive Physical Analysis,破坏性物理分析)时才能发现裂纹。DPA 也称为截面分析(图2)。

  取下MLCC 的端子电极时,若裂纹已发展到了表面,则能够观察到弯曲裂纹(图3)。

  此类裂纹在MLCC 的底面也能观察到。

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  若基板上施加的应力过大,则在 MLCC 两端也会产生裂纹(图4)。

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